[发明专利]中继基板和利用该中继基板的电子设备无效
| 申请号： | 200780002425.4 | 申请日： | 2007-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN101371355A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 河野秀一 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/12;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种新的中继基板及其制造方法。本发明的中继基板(10)具有硅基板(12)、形成在上述硅基板上的多个通孔导体(20)和电容器(15)，该电容器(15)由使上述通孔导体的连接盘部分延伸而形成的上部电极(14)和下部电极(18)、形成在两电极间的电介质层(16)构成。根据期望形成的再布线层(23－1、23－2)形成在与上述电容器不同的其他层上。 | ||
| 搜索关键词： | 中继 利用 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种中继基板，其具有在基板表面的几乎整面上形成的电容器。
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