[实用新型]料盘储存机构以及使用所述的机构的芯片检选机无效
申请号: | 200720148273.6 | 申请日: | 2007-05-15 |
公开(公告)号: | CN201087900Y | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 洪周男;廖述茂;陆苏龙;石敦智 | 申请(专利权)人: | 均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一料盘储存机构以及使用所述的机构的芯片检选机,其中所述的料盘储存机构包括:一承载座体以及至少一个料盘储存部,料盘储存部设置在承载座体上;实施例一,料盘储存机构是利用至少一个支撑部来支撑料盘,支撑部具有一支撑件、一弹片与一定位构件;支撑件可进行转动且具有一凹槽;弹片设置在支撑件下方;定位构件设置在所述的支撑件的一侧且可进行转动,并以一凸块以在特定位置在所述的凹槽相扣合,以定位支撑件;实施例二中,所述的至少一个呈阶梯状排列的料盘储存机构,来进行芯片检选与存放。从而确保满料盘出料与提升空间利用效率,可达到有效的料盘管理并避免人为作业补料的错误风险。 | ||
搜索关键词: | 储存 机构 以及 使用 芯片 检选机 | ||
【主权项】:
1.一种料盘储存机构,其特征在于:其包括:一承载座体;以及至少一个料盘储存部,其是设置在所述的承载座体上,以提供承载料盘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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