[实用新型]料盘储存机构以及使用所述的机构的芯片检选机无效
申请号: | 200720148273.6 | 申请日: | 2007-05-15 |
公开(公告)号: | CN201087900Y | 公开(公告)日: | 2008-07-16 |
发明(设计)人: | 洪周男;廖述茂;陆苏龙;石敦智 | 申请(专利权)人: | 均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储存 机构 以及 使用 芯片 检选机 | ||
技术领域
本实用新型涉及的是一种储存机构以及芯片检选机,尤其是指同时具有储存满料料盘以及储存未满料盘的一种料盘储存机构,以及使用所述的机构的芯片检选机。
背景技术
请参阅图1所示,所述的图为现有的料盘供给装置示意图。所述的料盘供给装置1包括有一料盘供应部10(Tray loader)、一料盘存放部11(Tray storage)、一料盘传送部12(Tray feeder)以及一芯片取放部13。所述的料盘供给装置1的动作流程如下,所述的料盘传送部12由所述的料盘供应部10中取出空的料盘9,然后移动至适当的位置。随后,所述的芯片取放部13会进行芯片检选,并将芯片放置在所述的料盘14中。在正常流程下,检选完毕的后,满载的料盘14会被所述的料盘传送部传12送至所述的料盘存放部11储存,以待进行下一段制程。接着,所述的料盘传送部12由所述的料盘供应部10重新加载另一空料盘进行下一回检选流程。
然而,在芯片检选过程中,因分Bin或Wafer还换等原因造成未满料的料盘必须载出至所述的料盘存放部11时,因所述的料盘存放部11并无料盘暂存区的设计,此一未满料的料盘将无法重新加载补满。由于所述的未满的料盘堆栈在所述的料盘存放部11中,因此需要由操作人员将其取出,然后以人工方式将其补满。由于前述的动作容易造成后续人为作业补料错误以及料盘管理的困难。
综合上述,因此亟需一种料盘储存机构,来解决现有技术所产生的问题。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种料盘储存机构以及使用所述的机构的芯片检选机,其是利用至少两层配重持驻区分满料区与暂存区的阶梯状料盘储存机构,可确保满料盘出料功能并提升空间配置利用效率,可达到有效的料盘管理并避免人为作业补料的错误的目的。
本实用新型的主要目的是提供一种料盘储存机构以及使用所述的机构的芯片检选机,其是利用至少一个以阶梯状排列的料谈储存机构,使得芯片检选机的空间利用还精简,可达到提升空间配置利用效率的目的。
为了达到上述的目的,本实用新型提供一种料盘储存机构,包括:一承载座体;以及至少一个料盘储存部,其是设置在所述的承载座体上,以提供承载料盘。
为了达到上述的目的,本实用新型还提供一种料盘储存机构,包括:一承载座体;一第一料盘储存部,其是设置在所述的承载座体上,所述的第一料盘储存部可存放至少一个满载料盘;以及一第二料盘储存部,其是设置在所述的承载座体上且位于所述的第一料盘储存部的下方,所述的第二料盘储存部可以存放一未满料盘。
较佳的是,所述的承载座体是具有四个承载支撑架体,所述的四个支撑架体之间具有一容置空间,以提供容置所述的至少一个满载料盘与所述的未满料盘。所述的第二料盘储存部在所述的四个支撑架体上分别具有一支撑构件以提供支撑所述的未满料盘。其中所述的支撑构件是可在所述的支撑架体上进行转动。所述的第二料盘储存部在所述的四个支撑架体上分别具有一支撑部以提供支撑所述的未满料盘,所述的支撑部具有:一支撑件,其是可进行转动,所述的支撑件上具有一凹槽;一弹片,其是设置在所述的支撑件下方,以局限所述的支撑件的转动角度;以及一定位构件,其是设置在所述的支撑件的一侧且可进行转动,所述的定位构件还具有一凸块以在特定位置在所述的凹槽相扣合,以定位所述的支撑件的位置。此外,在另一实施例中,所述的支撑部具有:一支撑件,其是可提供承载料盘;以及一汽缸体,其是与所述的支撑件相连接,以提供所述的支撑件进行线性位移运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造