[实用新型]数字光学处理器的芯片架无效
申请号: | 200720142843.0 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN201038139Y | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 邱思齐 | 申请(专利权)人: | 同欣电子工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L23/14 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 何春兰 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种数字光学处理器的芯片架,在一矩形片状本体中央形成一承载座,该承载座相对于本体呈现下凹状,于该承载座底面的相对两侧分别形成一镂空部,其中,该本体底面于承载座的相对两侧形成有多个凹槽,该凹槽内部设置导电件。因此,本实用新型利用前述芯片架底部所设置的导电件,便可与电路板上的接地焊垫直接接触,毋须使用导电胶。 | ||
搜索关键词: | 数字 光学 处理器 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种数字光学处理器的芯片架,包含有一矩形本体及一形成在该本体中央的承载座,该承载座相对于该本体呈现下凹状,于该承载座底面的两侧分别形成一镂空部,其特征在于:该本体底面于承载座的相对两侧形成有多个凹槽,该凹槽内部则设置有导电件。
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