[实用新型]数字光学处理器的芯片架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体元件的封装元件，尤指一种数字光学处理器其封装结构内所使用的芯片载具。

背景技术

请参阅图3所示，为一公知数字光学处理器其电路板40与芯片架50两者的立体分解图，此类的数字光学处理器是使用在光学装置方面，例如投影机或是背投影电视机内部的影像处理器。

该电路板40中央形成一开口41，于电路板40顶面且在该开口41的相对两侧边设有多个信号接点42，而同样于电路板40顶面但在该开口41的另外相对两侧边则是形成两接地焊垫43。

该芯片架50的外形则对应该电路板40而制，其包含有一本体51及一形成在本体51中央的承载座52，该承载座52相对于本体51呈现下凹状，其底部较本体51的底面更低，于该承载座52底部的相对两侧分别形成一镂空部53。

请参考图4、5所示，当前述芯片架50设置在电路板40上时，该承载座52可完全穿设过电路板40上的开口41，两镂空部53则分别对应该电路板43上的信号接点42，使该信号接点42得以外露。于该承载座52表面设置一数字光学处理芯片60，该数字光学处理芯片60通过打线作业与位于其周边的信号接点42连接；而该承载座52底面与前述接地焊垫43之间利用导电胶(银胶)62彼此连接。

但是，公知此种以导电胶62形成连接的方式存在其缺点，采用导电胶62时，必须再通过一道加热程序以固化该导电胶62，然而在加热过程中可能引起导电胶62产生龟裂现象，如此一来将使得芯片架50与电路板40之间的阻抗提高、电性连接接触不良，更甚者引起断路现象，再者，以银胶制成的导电胶62的成本亦相当昂贵。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种数字光学处理器的芯片架，该芯片架在不须使用导电胶的前提下，便可与电路板构成接地连接，从而克服了现有数字光学处理器的芯片架与电路板之间因导电胶所引起的电性接触不良且制造成本昂贵等问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种数字光学处理器的芯片架，包含有一矩形本体及一形成在该本体中央的承载座，该承载座相对于该本体呈现下凹状，于该承载座底面的两侧分别形成一镂空部，该本体底面于承载座的相对两侧形成有多个凹槽，该凹槽内部则设置有导电件。

优选，该导电件为一弹簧。

综上所述，本实用新型的芯片架具有如下优点：其利用前述芯片架底部所设置的导电件，便可与电路板上的接地焊垫直接接触，毋须使用导电胶。

附图说明

图1是本实用新型与电路板的立体分解图。

图2是本实用新型的剖视图。

图3是公知数字光学处理器的立体分解图。

图4是公知数字光学处理器的组装立体图。

图5是公知数字光学处理器的剖视图。

附图标记说明：

10芯片架    11本体

12承载座    13镂空部

14凹槽      15贯孔

16定位凸柱

20导电件

40电路板    41开口

42信号接点  43接地焊垫

44结合孔    45定位孔

50芯片架    51本体

52承载座    53镂空部

60数字光学处理芯片

62导电胶

具体实施方式

请参考图1所示，为本实用新型的芯片架10与一电路板40两者的立体分解图；该电路板40中央形成一开口41，于电路板40顶面且在该开口41的相对两侧边设有多个信号接点42，而同样于电路板40顶面但在该开口41的另外两相对侧边则是形成两接地焊垫43，该电路板40周缘更进一步形成有结合孔44及定位孔45。

本实用新型芯片架10的外形对应该电路板40而制，包含有一矩形本体11及一形成在本体11中央的承载座12，该承载座12相对于本体11呈现下凹状，自侧面视之，承载座12底部较本体11的底面更低，于该承载座12底部的相对两侧分别形成一镂空部13；该本体11底面于承载座12的相对两侧形成有多个凹槽14，该凹槽14非完全贯穿本体11，本实施例中则以四个分设于承载座12各个角落的凹槽14为范例说明；前述本体11周缘在对应电路板的结合孔44处同样形成贯孔15，在对应该定位孔45之处则延伸有定位凸柱16。