[实用新型]一种多芯片封装结构

摘要

本实用新型涉及引线框架形式的多芯片封装结构。传统多芯片封装在球栅阵列的封装结构中已有应用，在成本较低的引线框架形式封装结构中未有应用。本实用新型提供的引线框架型多芯片封装结构包括：第一引线框架，包括第一芯片座、第一内引脚和第二外引脚；第二引线框架，包括第二芯片座和第二内引脚；第二引线框架位于第一引线框架的上方或下方，通过连接体将第一引线框架与第二引线框架进行电连接；第一芯片，固定在第一芯片座上，第一芯片上的焊垫通过导线与第一内引脚电连接；第二芯片，固定在第二芯片座上，第二芯片上的焊垫通过导线与第二内引脚电连接；以及塑封体，将第一芯片座、第一内引脚、第一芯片、第二引线框架和第二芯片封装在其内。

主权项

1.一种引线框架型多芯片封装结构，其特征在于，包括：第一引线框架，包括第一芯片座、第一内引脚和第二外引脚；第二引线框架，包括第二芯片座和第二内引脚，所述第二引线框架位于所述第一引线框架的上方或下方，并通过连接体将所述第一引线框架的第一内引脚与所述第二引线框架的第二内引脚进行电连接；第一芯片，固定在所述第一芯片座上，所述第一芯片上的焊垫通过导线与所述第一内引脚电连接；第二芯片，固定在所述第二芯片座上，所述第二芯片上的焊垫通过导线与所述第二内引脚电连接；以及塑封体，将所述第一芯片座、所述第一内引脚、所述第一芯片、所述第二芯片座、所述第二内引脚和所述第二芯片封装在其内。