[实用新型]一种芯片框架式封装的芯片载片台无效
| 申请号： | 200720072247.X | 申请日： | 2007-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN201054348Y | 公开（公告）日： | 2008-04-30 |
| 发明（设计）人： | 陈金华 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片框架式封装的芯片载片台。在封装芯片时，考虑到粘接剂的溢出问题，限制了封装体尺寸的减小，影响了一种框架对不同尺寸芯片的通用性。本实用新型提供一种芯片载片台包括一台面，在其固定芯片的位置周围开设有一圈环形凹槽，为粘接芯片提供了外溢粘接剂的容置空间，可以有效地控制载片台的大小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 框架 封装 载片台 | ||
【主权项】：
1.一种芯片载片台包括一台面，其特征在于，在其固定芯片的位置周围开设有一圈环形凹槽。
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