[实用新型]半导体元器件塑料封装过程防止引脚/散热片沾胶结构无效
| 申请号： | 200720072132.0 | 申请日： | 2007-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN201117641Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈明;杨云康;薛恩华 | 申请（专利权）人： | 上海旭福电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 罗习群 |
| 地址： | 201619上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种在电子和半导体元器件塑料封装过程中防止引脚/散热片沾胶的结构，在塑封模具与引脚/散热片贴合面部位，设一凹形腔体，凹形缺口面积略小于贴合面；或凹形腔体也可设置于较大的贴合面两头，中间形成基岛，支撑元器件贴合面，在塑封过程中即使有残胶泄漏也不会残留于引脚/散热片表面，而是被引导到凹形腔体中。本实用新型的优越功效在于可适用于多种型号的电子元器件、半导体功率元器件和IC元器件塑料封装过程，具有相对的通用性，可防止半导体元器件在塑料封装过程中发生塑胶残留于引脚和散热片上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元器件 塑料 封装 过程 防止 引脚 散热片 胶结 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体元器件塑料封装过程防止引脚/散热片沾胶结构，其特征在于：在塑封模具与引脚/散热片贴合面部位，设一凹形腔体，凹形缺口面积略小于贴合面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
