[实用新型]半导体元器件塑料封装过程防止引脚/散热片沾胶结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模具结构，特别涉及一种在电子和半导体元器件塑料封装过程中防止引脚/散热片沾胶的结构。

背景技术

目前在半导体封装行业中普遍用增加支架(lead frame)平整度使引脚/散热片与塑料封装模具紧密贴合而防止塑胶泄漏到引脚/散热片的表面，但实际使用过程中很难保证引脚/散热片的平整度，从而导致引脚/散热片和模具面不能理想贴合，引起塑胶泄漏在引脚/散热片上，从而进一步影响元器件的性能。

发明内容

本实用新型的技术问题是要提供一种在半导体封装过程中防止引脚/散热片沾胶的结构。

为了解决以上的技术问题，本实用新型提供了一种在电子和半导体元器件塑料封装过程中防止引脚/散热片沾胶的结构，在塑封模具与引脚/散热片贴合面部位，设一凹形腔体，凹形缺口面积略小于贴合面。

所述的凹形腔体，也可设置于较大的贴合面两头，中间形成基岛，支撑元器件贴合面，以防止引脚或散热片受流体压力而变形。在塑封过程中即使有残胶泄漏也不会残留于引脚/散热片表面，残胶而是被引导到凹形腔体中。

本实用新型的优越功效在于：可适用于多种型号的电子元器件、半导体功率元器件和IC元器件塑料封装过程，具有相对的通用性，可防止半导体元器件在塑料封装过程中发生塑胶残留于引脚和散热片上。

附图说明

图1为本实用新型具体实施例的结构示意图；

图2为本实用新型另一具体实施例的结构示意图；

图中标号说明

1-下模具；      2-引脚；

3-散热片；      4-塑胶；

5-凹形腔体；    6-基岛。

具体实施方式

请参阅附图所示，对本实用新型作进一步的描述。

如图1本实用新型具体实施例的结构示意图所示，本实用新型提供了一种在电子和半导体元器件塑料封装过程中防止引脚/散热片沾胶的结构，在塑封下模具1与引脚2、或散热片3的贴合面部位，设一凹形腔体5，凹形缺口面积略小于贴合面。

如图2本实用新型另一具体实施例的结构示意图所示，凹形腔体5也可设置于较大的贴合面两头，中间形成基岛6，支撑元器件贴合面，以防止引脚2或散热片3受流体压力而变形。

在塑料封装模具上和待塑封元器件引脚2或散热片3相贴合的部位，通过机械加工产生一凹形腔体5，在塑封过程中，引脚2或散热片3在强大的注塑压力下除凹形腔体5之外的贴合面紧密接触，从而防止塑胶的泄漏，少量塑胶4因其他因素，如散热片变形泄露，也因凹形腔体5的引导作用而进入凹形腔体5中，从而保证了引脚2或散热片3的表面不会受到泄漏塑胶4的污染，不会影响元器件的既有性能和不必要的产品报废。