[发明专利]金属热界面材料及含有该材料的散热模块与封装微电子有效
| 申请号： | 200710301900.X | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101465330A | 公开（公告）日： | 2009-06-24 |
| 发明（设计）人： | 范元昌;陈俊沐;翁震灼;杜致中;黄振东 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 梁 挥;祁建国 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属热界面材料，适用于设置在集成电路裸晶至其散热器的热传导路径的界面间，其中该金属热界面材料为内部具有贯穿孔结构及/或周围呈锯齿或波浪状的结构。本发明更包括含有上述金属热界面材料的散热模块与封装微电子。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 界面 材料 含有 散热 模块 封装 微电子 | ||
【主权项】：
1. 一种金属热界面材料，适用于设置在一集成电路裸晶至其散热器的热传导路径的界面间，其中该金属热界面材料为内部具有贯穿孔及/或周围呈锯齿或波浪状的金属箔片。
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