[发明专利]影像感测器封装有效
| 申请号： | 200710202119.7 | 申请日： | 2007-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN101414592A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 饶景隆;周育德 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种影像感测器封装，其包括一个影像感测晶片、多个连接块、一个导电玻璃以及一个电连接器。所述影像感测晶片的上表面上形成有一个影像感测区，围绕该影像感测区在所述影像感测器的上表面上形成有多个晶片焊垫。所述导电玻璃一侧表面上形成有一端对应影像感测晶片的晶片焊垫的多条导电轨迹，该导电轨迹的另一端延伸至该导电玻璃的至少一侧边缘。所述影像感测晶片通过所述连接块电性及结构性连接在所述导电玻璃形成有导电轨迹的一侧，且所述导电玻璃边缘形成有导电轨迹的一端延伸出所述影像感测晶片外。所述电连接器包括第一连接端，该电连接器通过其第一连接端与所述导电玻璃边缘上的导电轨迹相电连接。该感测器封装体积小且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 感测器 封装 | ||
【主权项】：
【权利要求1】一种影像感测器封装，其包括一个影像感测晶片、多个连接块、一个导电玻璃以及一个电连接器，所述影像感测晶片包括一个上表面，在其上表面上形成有一个影像感测区，围绕该影像感测区在所述影像感测器的上表面上形成有多个晶片焊垫，所述导电玻璃包括一个玻璃基板，在所述玻璃基板对应于所述影像感测晶片的上表面一侧的表面上形成有一端对应影像感测晶片的晶片焊垫的多条导电轨迹，每条导电轨迹的另一端延伸至该导电玻璃的至少一侧边缘，所述影像感测晶片通过所述多个连接块电性及结构性连接在所述导电玻璃形成有导电轨迹的表面，且所述导电玻璃边缘形成有导电轨迹的一端延伸出所述影像感测晶片外，所述电连接器包括第一连接端及第二连接端，该电连接器通过其第一连接端与所述导电玻璃边缘上的导电轨迹相电连接，其第二连接端与外部电路相电连接。
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