[发明专利]电子线路装置及其制造方法

摘要

本发明公开了一种电子线路装置及其制造方法。在该电子线路装置中，半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。

主权项

1.一种电源控制系统的电子线路装置，包括：需热辐射的半导体元件(111)，有位于彼此相对的两端面(111a，111b)上的电极(111c，111d)，该半导体元件被配置为控制驱动电流；第一电路板(133)，通过金属平板(134)电连接到位于半导体元件两端面中一个端面(111a)上的电极中的第一电极(111c)上，金属平板和半导体元件放置在它上面；第二电路板(116)，位于半导体元件两端面中另一端面(111b)的一侧，与第一电路板相对，带有半导体元件的控制电路；金属丝(139，139-1)，直接将另一端面上的电极中的第二电极(111d)与第二电路板彼此电连接在一起；和带有支撑部分(120a)的热辐射部分(120)，用于在其上放置第一电路板并支撑第二电路板，该热辐射部分被配置为将半导体元件产生的热量散出，其中，在第二电路板由支撑部分支撑的状态下与第二电极连接的金属丝沿与半导体元件的厚度方向(111e)垂直的方向延伸，并具有第一弯曲部分(139a)，该第一弯曲部分沿厚度方向凸出，并用于吸收由于热辐射造成的第一电路板和第二电路板之间的膨胀和收缩。