[发明专利]半导体结构无效

专利信息
申请号: 200710194796.9 申请日: 2007-12-06
公开(公告)号: CN101308873A 公开(公告)日: 2008-11-19
发明(设计)人: 冯家馨;卡洛斯·H·迪亚斯 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L27/12
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 陈红
地址: 台湾省新竹市新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种形成零电容随机存储器单元的方法及其所产生的半导体结构。该半导体结构包括:半导体基底、位于半导体基底上的介电层、介电层中的开口、介电层上邻近开口的半导体带、位于半导体带表面上的栅极介电层、位于栅极介电层上的栅极电极、以及源极/漏极区域。其中半导体基底通过前述开口暴露出来,而源极/漏极区域位于半导体带中且邻近栅极电极。
搜索关键词: 半导体 结构
【主权项】:
1、一种半导体结构,至少包括:半导体基底;介电层,位于所述半导体基底上;至少一个开口,位于所述介电层中,其中所述半导体基底通过所述至少一个开口而暴露出来;至少一个半导体带,位于所述介电层上且邻近于所述至少一个开口;栅极介电层,位于所述至少一个半导体带的表面上;栅极电极,位于所述栅极介电层上;以及源极/漏极区域,位于所述至少一个半导体带中且邻近所述栅极电极。
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