[发明专利]像素结构及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200710186384.0 申请日: 2007-11-14
公开(公告)号: CN101150093A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 詹勋昌;林汉涂 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;H01L27/12;G02F1/1362
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种像素结构及其制作方法,该方法包括:提供基板;在基板上形成栅极与像素电极;依序在基板上形成覆盖于该基板上的介电层以及半导体层;图案化介电层以及半导体层,以在栅极上形成图案化介电层与图案化半导体层;在基板上形成导电层;利用光掩模进行第一光刻工艺以图案化导电层,而在半导体层上形成源极与漏极,其中漏极电性连接于像素电极;在基板上形成保护层;利用该光掩模进行第二光刻工艺,以形成图案化保护层,该图案化保护层覆盖源极、漏极以及半导体层,并暴露出部分像素电极。本发明使用同一光掩模进行两次光刻工艺,分别定义出源极/漏极以及保护层的图案,因此可减少光掩模数量、有效提高产能与产品品质并降低工艺成本。
搜索关键词: 像素 结构 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种像素结构的制造方法,包含以下步骤:提供基板;在该基板上形成栅极与像素电极;依序形成覆盖于该基板上的介电层以及半导体层;图案化该介电层以及该半导体层,以在该栅极上形成图案化介电层以及图案化半导体层;在该基板上形成导电层;提供光掩模,并利用该光掩模进行第一光刻工艺以图案化该导电层,而在该图案化半导体层上形成源极与漏极,其中该漏极电性连接于该像素电极;在该基板上形成保护层;以及利用该光掩模进行第二光刻工艺,以形成图案化保护层,该图案化保护层覆盖该源极、该漏极以及该半导体层,并暴露出部分该像素电极。
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