[发明专利]像素结构及其制作方法有效
| 申请号: | 200710186384.0 | 申请日: | 2007-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN101150093A | 公开(公告)日: | 2008-03-26 |
| 发明(设计)人: | 詹勋昌;林汉涂 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L27/12;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 陈晨 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明提供一种像素结构及其制作方法,该方法包括:提供基板;在基板上形成栅极与像素电极;依序在基板上形成覆盖于该基板上的介电层以及半导体层;图案化介电层以及半导体层,以在栅极上形成图案化介电层与图案化半导体层;在基板上形成导电层;利用光掩模进行第一光刻工艺以图案化导电层,而在半导体层上形成源极与漏极,其中漏极电性连接于像素电极;在基板上形成保护层;利用该光掩模进行第二光刻工艺,以形成图案化保护层,该图案化保护层覆盖源极、漏极以及半导体层,并暴露出部分像素电极。本发明使用同一光掩模进行两次光刻工艺,分别定义出源极/漏极以及保护层的图案,因此可减少光掩模数量、有效提高产能与产品品质并降低工艺成本。 | ||
| 搜索关键词: | 像素 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种像素结构的制造方法,包含以下步骤:提供基板;在该基板上形成栅极与像素电极;依序形成覆盖于该基板上的介电层以及半导体层;图案化该介电层以及该半导体层,以在该栅极上形成图案化介电层以及图案化半导体层;在该基板上形成导电层;提供光掩模,并利用该光掩模进行第一光刻工艺以图案化该导电层,而在该图案化半导体层上形成源极与漏极,其中该漏极电性连接于该像素电极;在该基板上形成保护层;以及利用该光掩模进行第二光刻工艺,以形成图案化保护层,该图案化保护层覆盖该源极、该漏极以及该半导体层,并暴露出部分该像素电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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