专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锂电池负极材料及其制造方法-CN201611271526.9有效
  • 林汉涂;贺安丽;苏莹莹;陈展添;郑荣瑞;林坤丰 - 友达晶材股份有限公司
  • 2016-12-30 - 2020-01-24 - H01M4/36
  • 本发明提供一种锂电池负极材料制造方法,其包含:将一金属材及一碳材包覆于一硅材表面;进行一高温热处理,令金属材及碳材于硅材表面产生反应,而于硅材表面形成包含金属硅化物、金属氧化物、碳化硅(SiC)及硅氧化物的一复合物层,藉此形成一硅复合材;将一石墨材往复循环通过一高压通道,令石墨材受高压通道摩擦而剥离出多个石墨烯单元;交错混合石墨烯单元与硅复合材而形成一锂电池负极材料。经由碳化硅及石墨烯可提升充/放电维持率,并且经由金属硅化物及金属氧化物可抑制硅材体积膨胀,藉此延长锂电池使用寿命。
  • 锂电池负极材料及其制造方法
  • [发明专利]像素结构的制作方法-CN201210430684.X无效
  • 方国龙;杨智钧;黄明远;林汉涂;石志鸿;廖达文;詹勋昌;蔡佳琪 - 友达光电股份有限公司
  • 2007-12-26 - 2013-01-30 - H01L21/77
  • 本发明涉及一种像素结构的制作方法,包括下列步骤:首先,提供形成有第一导电层的基板,接着提供第一遮罩于第一导电层上方,并使用激光经过第一遮罩照射第一导电层,以形成栅极。接着,形成栅极绝缘层于基板上,以覆盖栅极。继之,同时形成沟道层、源极以及漏极于栅极上方的栅极绝缘层上,其中栅极、沟道层、源极以及漏极构成薄膜晶体管。接着,形成图案化保护层于薄膜晶体管之上,图案化保护层暴露出部分漏极。接着,形成电性连接于漏极的像素电极。本发明利用激光剥离的方式来制作栅极,并且使得沟道层、源极与漏极同时制作完成,因此相比于公知的像素结构制作方法,可以简化工艺步骤并减少光掩模的制作成本。
  • 像素结构制作方法
  • [发明专利]光电转换层的制造方法-CN201110354603.8无效
  • 简怡峻;黄明义;萧杰予;吴一凡;林汉涂 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-10-26 - 2012-02-15 - H01L31/18
  • 一种光电转换层的制造方法。于基板上形成第一金属层,其包括至少两种第三族元素。于第一辅助基板上形成第一非金属层,其包括至少一种第六族元素。使第一金属层与第一非金属层接触后,进行第一热制程,以于基板与第一辅助基板之间形成第一材料混合层。将第一辅助基板与第一材料混合层分离。于第二辅助基板上依序形成包括至少一种第一族元素的第二金属层与包括至少一种第六族元素的第二非金属层。使第一材料混合层与第二非金属层接触后,进行第二热制程,以于基板与第二辅助基板之间形成第二材料混合层。分离第二辅助基板与第二材料混合层。
  • 光电转换制造方法
  • [发明专利]太阳电池的制造方法-CN201110216943.4无效
  • 黄明政;黄明义;林汉涂 - 友达光电股份有限公司
  • 2011-07-22 - 2011-11-23 - H01L31/18
  • 本发明公开了一种太阳电池的制造方法,其包括下列步骤。首先提供一基板,并于基板上形成一基底电极。之后,于基底电极上形成一铜铟镓硒结晶层。接着,对铜铟镓硒结晶层的表面进行一化学机械研磨工艺,以平坦化铜铟镓硒结晶层的表面。之后,于已平坦化的铜铟镓硒结晶层表面上形成一缓冲层。继之,于缓冲层上形成一透明导电层。借此,本发明的太阳电池的制造方法有助于量产且所制成的太阳电池具有较佳的元件特性。
  • 太阳电池制造方法
  • [发明专利]像素结构、显示面板、光电装置及其形成方法-CN200910006442.6有效
  • 林汉涂;陈建宏 - 友达光电股份有限公司
  • 2007-06-15 - 2011-05-04 - H01L27/12
  • 本发明提供一种像素结构、显示面板、光电装置及其形成方法,包含提供基板;形成图案化介电层于该基板上,且其上定义第一开口,并且第一开口暴露出部分该基板;形成图案化有机材料层于该图案化介电层上,其上定义第二开口,该第二开口对应于部分该第一开口并暴露出已暴露的部分该基板;形成第一阻障层于该暴露出的部分该基板上及该图案化有机材料层上;形成金属层于该暴露出的部分该基板的该第一阻障层上及在该图案化有机材料层的该第一阻障层上;以及除去该图案化有机材料层及位于其上的该第一阻障层及该金属层。本发明具有有效形成金属导线的效果。
  • 像素结构显示面板光电装置及其形成方法
  • [发明专利]主动阵列基板-CN200910173835.6无效
  • 林汉涂;杨智钧;廖金阅;陈建宏 - 友达光电股份有限公司
  • 2008-04-07 - 2010-03-10 - G02F1/1362
  • 本发明公开了一种主动阵列基板,包括:一基底;至少一扫描线;至少一数据线,与该扫描线垂直;一保护层,位于该数据在线,该保护层具有一开口以暴露出该数据线;以及,一导体层位于该保护层上位于该开口内而与该数据线电性连接;至少一薄膜晶体管,与对应的该扫描线以及该数据线电性连接;以及,至少一像素电极,与该薄膜晶体管连接。
  • 主动阵列
  • [发明专利]半导体结构-CN200810213918.9有效
  • 方国龙;杨智钧;林汉涂 - 友达光电股份有限公司
  • 2007-03-14 - 2009-02-04 - H01L27/12
  • 本发明提供一种半导体结构,包括:一基板;一栅极,设置于该基板上;一绝缘层,设置于该基板上并覆盖该栅极;一图案化半导体层,设置于该绝缘层上;一源极与一漏极,设置于该图案化半导体层上;一保护层,覆盖该绝缘层、该源极与覆盖于该漏极的部分边界,露出部分该漏极;以及一像素电极,设置于该基板上并覆盖该漏极边界的该保护层,且与露出的该漏极电性连接。
  • 半导体结构
  • [发明专利]彩色滤光基板、电子装置及其制作方法-CN200810128096.4有效
  • 曹俊杰;林汉涂 - 友达光电股份有限公司
  • 2008-07-29 - 2008-12-24 - G02F1/1335
  • 一种彩色滤光基板、电子装置及其制作方法。所述彩色滤光基板包括一基板、一遮光层以及多个彩色滤光图案。基板具有多个环状凹槽、多个中心区域以及一位于环状凹槽之间的遮光区域,其中各环状凹槽分别具有一与各该中心区域连接的内缘以及一与遮光区域连接的外缘。遮光层配置于遮光区域上,且从各外缘延伸至环状凹槽上方。彩色滤光图案配置于环状凹槽与中心区域上,且与遮光层的侧表面以及部分的底表面接触。所述彩色滤光图案应用于显示器时能提升显示器的光学表现。所述彩色滤光基板的制作方法可降低上述彩色滤光基板的制程的复杂度。所述电子装置具有上述的彩色滤光基板。所述电子装置的制作方法用以制作出具有上述的彩色滤光基板的电子装置。
  • 彩色滤光电子装置及其制作方法

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