[发明专利]切割装置以及切割装置的管理方法无效
| 申请号: | 200710184932.6 | 申请日: | 2007-10-30 |
| 公开(公告)号: | CN101174550A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
| 发明(设计)人: | 关家一马 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/78;H01L21/677;H04L12/24 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 党晓林 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明提供一种切割装置以及切割装置的管理方法,根据本发明,操作者即使离开切割装置也能识别异常,不需要操作者对切割装置进行监视。该切割装置具有:检测装置的异常并生成异常信息的异常检测单元(29a);以及向操作者的移动电话机发送异常信息的发送单元(29b),通过向移动电话机(3)发送异常的内容来通知操作者。 | ||
| 搜索关键词: | 切割 装置 以及 管理 方法 | ||
【主权项】:
1.一种切割装置,该切割装置至少具有:保持晶片的卡盘工作台;具有对保持在该卡盘工作台上的晶片进行切削的切削刀具的切削单元;检测保持在该卡盘工作台上的晶片的应该切削的间隔道的对准单元;清洗切削完的晶片的清洗单元;从该卡盘工作台将切削完的晶片搬运到上述清洗单元的清洗用搬运单元;载置收纳有晶片的晶片盒的晶片盒载置单元;从该晶片盒中搬出晶片以及将切削完的晶片搬入到该晶片盒中的搬出搬入单元;临时放置由上述搬出搬入单元搬出搬入的晶片的临时放置单元;以及将晶片从该临时放置单元搬运到上述卡盘工作台的搬运单元,该切割装置的特征在于,其还具有:检测装置的异常并生成异常信息的异常检测单元;以及向操作者的移动电话机发送该异常信息的发送单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710184932.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:允许部分禁用WORM介质上信息的可检索性的设备
- 下一篇:头戴型照相机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





