[发明专利]切割装置以及切割装置的管理方法

权利要求书

1.一种切割装置，该切割装置至少具有：保持晶片的卡盘工作台；具有对保持在该卡盘工作台上的晶片进行切削的切削刀具的切削单元；检测保持在该卡盘工作台上的晶片的应该切削的间隔道的对准单元；清洗切削完的晶片的清洗单元；从该卡盘工作台将切削完的晶片搬运到上述清洗单元的清洗用搬运单元；载置收纳有晶片的晶片盒的晶片盒载置单元；从该晶片盒中搬出晶片以及将切削完的晶片搬入到该晶片盒中的搬出搬入单元；临时放置由上述搬出搬入单元搬出搬入的晶片的临时放置单元；以及将晶片从该临时放置单元搬运到上述卡盘工作台的搬运单元，

该切割装置的特征在于，其还具有：检测装置的异常并生成异常信息的异常检测单元；以及向操作者的移动电话机发送该异常信息的发送单元。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，

上述异常信息包含表示与上述间隔道的检测、上述切削刀具、晶片相对于上述晶片盒的搬出搬入、晶片的搬运以及晶片的清洗中的任一项有关的异常。

3.根据权利要求1或2所述的切割装置，其特征在于，

上述异常信息包含确定切割装置的识别信息。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的切割装置，其特征在于，

上述发送单元通过声音或者电子邮件中的任一方来发送上述异常信息。

5.一种切割装置的管理方法，其管理切割装置，该切割装置至少具有：保持晶片的卡盘工作台；具有对保持在该卡盘工作台上的晶片进行切削的切削刀具的切削单元；检测保持在该卡盘工作台上的晶片的应该切削的间隔道的对准单元；清洗切削完的晶片的清洗单元；从该卡盘工作台将切削完的晶片搬运到上述清洗单元的清洗用搬运单元；载置收纳有晶片的晶片盒的晶片盒载置单元；从该晶片盒中搬出晶片以及将切削完的晶片搬入到该晶片盒中的搬出搬入单元；临时放置由上述搬出搬入单元搬出搬入的晶片的临时放置单元；以及将晶片从该临时放置单元搬运到上述卡盘工作台的搬运单元，

该切割装置的管理方法的特征在于，检测装置的异常并生成异常信息，并向操作者的移动电话机发送该异常信息。

6.根据权利要求5所述的切割装置的管理方法，其特征在于，

上述异常信息包含表示与上述间隔道的检测、上述切削刀具、晶片相对于上述晶片盒的搬出搬入、晶片的搬运以及晶片的清洗中的任一项有关的异常。

7.根据权利要求5或6所述的切割装置的管理方法，其特征在于，

上述异常信息包含确定切割装置的识别信息。

8.根据权利要求5至7中的任一项所述的切割装置的管理方法，其特征在于，

上述发送单元通过声音或者电子邮件中的任一方来发送上述异常信息。