[发明专利]切割装置以及切割装置的管理方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于使操作者在切割装置产生某种异常时识别该情况的切割装置以及切割装置的管理方法。

背景技术

在切割装置中，从收纳于晶片盒中的多块晶片中搬出一块晶片搬运到卡盘工作台上，检测保持于卡盘工作台上的晶片的间隔道，使切削刀具作用于该间隔道上进行切割，在对切割后的晶片进行了清洗之后，将清洗后的晶片搬入到晶片盒中。而且，从晶片盒中搬出第一块晶片直到将切割和清洗后的最后的晶片搬入到晶片盒中为止的一连串的工序，全部是自动进行的，因此操作者在这期间可以从事其他作业。

专利文献1：日本特开2006-128359号公报

但在切割装置中，在间隔道的检测、从晶片盒中搬出晶片、将晶片搬入到晶片盒中、晶片的搬运、晶片的清洗等中会产生各种异常，存在操作者必须一直监视是否产生异常的问题。

发明内容

于是，根据本发明，操作者即使离开切割装置也能识别异常，不需要操作者对切割装置进行监视。

本发明的第一方面涉及一种切割装置，其至少具有：保持晶片的卡盘工作台；具有对保持在卡盘工作台上的晶片进行切削的切削刀具的切削单元；检测保持在卡盘工作台上的晶片的应该切削的间隔道的对准单元；清洗切削完的晶片的清洗单元；从卡盘工作台将切削完的晶片搬运到清洗单元的清洗用搬运单元；载置收纳有晶片的晶片盒的晶片盒载置单元；从晶片盒中搬出晶片以及将切削完的晶片搬入到晶片盒中的搬出搬入单元；临时放置由搬出搬入单元搬出搬入的晶片的临时放置单元；以及将晶片从临时放置单元搬运到卡盘工作台的搬运单元，

该切割装置的特征在于，其还具有：检测装置的异常并生成异常信息的异常检测单元；以及向操作者的移动电话机发送异常信息的发送单元。

本发明的第二方面涉及管理上述切割装置的方法，该方法的特征在于，检测装置的异常并生成异常信息，并向操作者的移动电话机发送异常信息。

在上述两个发明中，异常信息例如包含表示与间隔道的检测、上述切削刀具、晶片相对于晶片盒的搬出搬入、晶片的搬运以及晶片的清洗中的任一项有关的异常。并且当具有多个切割装置的情况下，异常信息包含确定切割装置的识别信息。发送单元通过声音或者电子邮件中的任一方向操作者的移动电话机发送异常信息。

根据本发明，当切割装置产生某种异常时，则自动地向操作者的移动电话机发送异常信息，因此，即使操作者在远处进行作业，也能够识别异常并迅速应对，无需一直监视切割装置。

并且，由于异常信息包含确定切割位置的识别信息，所以即使在多台切割装置工作的情况下，也能识别出哪个装置产生了异常。

附图说明

图1是表示使用本发明的系统结构的说明图。

图2是表示晶片的立体图。

图3是表示本发明的系统结构的示例的说明图。

标号说明

1：切割装置；20：晶片盒载置单元；20a：晶片盒；21：搬出搬入单元；210：挟持部；22：临时放置单元；220：对位部件；23：卡盘工作台；24：搬运单元；240：吸附部；25：对准单元；250：摄像部；26：切削单元；260：切削刀具；261：主轴；27：清洗单元；270：旋转台；28：清洗用搬运单元；280：吸附部；29a：异常检测单元；29b：发送单元；3：移动电话机；30：显示部；4：通信线路。

具体实施方式

图1所示的切割装置1是切削晶片进行切割的装置(切割器)，其可以通过通信单元4与操作者具有的移动电话机3进行通信。

在切割装置1中，可以切割例如图2所示的晶片W来将其分割为芯片。在图2的例子中的晶片W的表面上存在有排列为格子状的多个间隔道S，在通过间隔道S划分而成的多个矩形区域上实施有电路图案。然后通过切削所有间隔道S进行切割，各矩形区域变成芯片。

在图1所示的切割装置1中，在晶片盒20a中收纳有多块如图2所示那样通过切割带T与框架F成为一体地被支撑的晶片W。并且下文中将通过切割带T与框架F成为一体地被支撑的晶片W简称作晶片W。

晶片盒20a载置在晶片盒载置单元20上。在晶片盒20a的附近配设有搬出搬入单元21，该搬出搬入单元21从晶片盒20a中搬出晶片W以及将切割完的晶片W搬入到晶片盒20a中。搬出搬入单元21可以在Y轴方向(搬出搬入方向)上移动，其具有在对晶片W进行搬出搬入时挟持框架F的挟持部210。