[发明专利]非易失存储器结构及其阵列无效
| 申请号: | 200710180910.2 | 申请日: | 2007-10-09 |
| 公开(公告)号: | CN101409289A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
| 发明(设计)人: | 古绍泓;李士勤;吴家伟;林上伟;韩宗廷;陈铭祥;吕文彬 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L23/528 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明涉及非易失存储器技术领域,公开了一种非易失存储器结构,包括衬底、多个堆栈图案及多个应力图案。堆栈图案配置于衬底上,各个堆栈图案由下而上包括电荷储存结构与栅极,其中电荷储存结构至少包括电荷储存层。应力图案分别配置于相邻两个堆栈图案之间的衬底上。本发明同时公开了一种非易失存储器阵列。利用本发明,有效地简化了制作工艺,提升了产品的生产效率。另外,本发明提供的非易失存储器结构及其阵列具有较佳的电性表现。 | ||
| 搜索关键词: | 非易失 存储器 结构 及其 阵列 | ||
【主权项】:
1.一种非易失存储器结构,其特征在于,该非易失存储器结构包括:一衬底;多个堆栈图案,配置于该衬底上,各该堆栈图案由下而上包括一电荷储存结构及一栅极,其中该电荷储存结构至少包括一电荷储存层;以及多个应力图案,分别配置于相邻两个堆栈图案之间的该衬底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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