[发明专利]印刷电路板及其制作方法

摘要

一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸的光通道结构件对应置入第一堆叠层中的开口内；在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；在第二堆叠层上对着第一堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。本发明还提供一种印刷电路板。本发明在堆叠层中嵌入光通道结构件，在完成印刷电路板制作后植入光纤以作光互连，防止了印刷电路板制程工艺对光纤产生影响。

主权项

1. 一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个第一开口，所述第一开口的尺寸与待置入的光通道结构件外围尺寸相对应；将不同尺寸光通道结构件对应置入第一堆叠层中的第一开口内；在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；重复上述步骤，包括在第二堆叠层上形成至少一个第二开口、将不同尺寸的光通道结构件对应置入第二堆叠层中的所有第二开口内以及在第二堆叠层上形成第三堆叠层步骤；. .....直至在第n堆叠层上形成至少一个第n开口、将不同尺寸的光通道结构件对应置入第n堆叠层中的第n开口内以及在第n堆叠层上形成第n+1堆叠层，所述n为自然数；在第n+1堆叠层上对着第一堆叠层、第二堆叠层......第n堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。