[发明专利]晶粒重新配置的封装结构中使用网状结构的制造方法

摘要

一种晶粒重新配置的封装结构，包括：一晶粒，具有一主动面及一下表面，于主动面上配置有多数个焊垫；一封胶体，用以包覆晶粒的五个面，且暴露出晶粒的主动面上的多数个焊垫；多数条扇出的金属线段，其每一金属线段的一端与多数个焊垫电性连接；一保护层，是覆盖晶粒的主动面及多数条金属线段，并暴露出多数条金属线段的另一端的一上表面；及多数个导电组件与多数条金属线段的另一端电性连接。

主权项

1. 一种晶粒重新配置的封装方法，其特征在于，包括：提供一第一基板，该第一基板上配置一网状结构；提供多数个晶粒，每一该晶粒具有一主动面及一下表面，且于该主动面上配置有多数个焊垫；取放该些晶粒至一第一基板上，是将每一该晶粒的该下表面配置于该网状结构的每一区块中，且每一该晶粒与每一该区块之间具有一间隔；贴附一第二基板，于该第二基板上配置有一粘着层，是将该第二基板上的该粘着层贴附在该第一基板上的该些晶粒的该主动面上；脱离该第一基板及该网状结构，以曝露出每一该晶粒的该下表面；形成一高分子材料层在该基板及部份该些晶粒的该下表面上；覆盖一模具装置，用以平坦化该高分子材料层，使得该高分子材料层充满在该些晶粒之间，且包覆每一该晶粒；脱离该模具装置，用以曝露出该高分子材料层的一表面；剥除该第二基板及该粘着层，以曝露出每一该晶粒的该主动面及每一该晶粒上的该些焊垫，以形成一封胶体；形成多数条扇出的金属线段，该些金属线段的一端与该些焊垫电性连接；形成一保护层，以覆盖每一该晶粒的该主动面及每一该金属线段，并曝露出每一该金属线段的另一端的一表面；形成多数个导电组件，是将该些导电组件与已曝露的该些金属线段的另一端电性连接；及切割该封胶体，以形成多数个各自独立的完成封装的晶粒，其中每一该晶粒的五个面均由该封胶体所包覆。