[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710167846.4 | 申请日： | 2007-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN101207114A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 西村隆雄;成泽良明 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张龙哺 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，该半导体器件包括：配线板；安装在配线板上的第一半导体元件；安装在第一半导体元件上的第二半导体元件，并使得第二半导体元件的位置相对于第一半导体元件的位置移位；其中第二半导体元件的主表面的一部分面对第一半导体元件；和设置在第二半导体元件主表面上的电极焊盘通过连接部分连接到配线板的第二半导体元件连接焊盘。本发明能够将半导体器件制造得薄，同时保持叠置在支撑板如配线板上的多个半导体芯片的尺寸和结构的高设计自由度，或者不将半导体芯片制造得薄。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：配线板；第一半导体元件，其安装在该配线板上方；第二半导体元件，其安装在第一半导体元件上方，并且第二半导体元件的位置相对于第一半导体元件的位置移位；其中，第二半导体元件的主表面的一部分面对第一半导体元件；且设置在第二半导体元件的该主表面上的电极焊盘通过连接部分连接到该配线板的第二半导体元件连接焊盘。
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