[发明专利]芯片承载带、其制造方法及芯片承载带卷无效
| 申请号： | 200710166940.8 | 申请日： | 2007-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN101431060A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 沈弘哲;刘宏信 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈 亮 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种芯片承载带，包含：一中央部、位于该中央部的二相对侧的二边缘部及一体成形于各该边缘部的一表面上的一凸起结构。本发明还提供了上述芯片承载带的制造方法及包含上述芯片承载带的芯片承载带卷。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 承载 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种芯片承载带，包含：一中央部；二边缘部，位于该中央部的二相对侧；及一凸起结构，一体成形于各该边缘部的一表面上。
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