[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200710166790.0 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101188227A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 松冈康文 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其包括树脂包装体、埋设在包装体中的下部垫片、埋设在包装体中的与下部垫片有距离的上部垫片、与下部垫片结合的下部半导体元件、与上部垫片结合并面对下部半导体元件的上部半导体元件。下部垫片的下表面在包装体的底表面处暴露，而上部垫片的上表面在包装体的顶表面处暴露。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于包括：树脂包装体，其包括第一表面和相对于所述第一表面的第二表面；第一支撑导体，其相邻于所述第一表面并埋设到所述树脂包装体中；第二支撑导体，其相邻于所述第二表面并埋设到所述树脂包装体中，所述第二支撑导体与所述第一支撑导体以预定距离隔开；第一半导体元件，其被所述树脂包装体覆盖并与所述第一支撑导体结合；和第二半导体元件，其被所述树脂包装体覆盖并与所述第二支撑导体结合，所述第二半导体元件面向所述第一半导体元件；其中至少一部分的所述第一支撑导体在所述树脂包装体的第一表面处暴露，并且至少一部分的所述第二支撑导体在所述树脂包装体的第二表面处暴露。
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