[发明专利]嵌埋有芯片的封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200710148254.8 | 申请日： | 2007-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101383329A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 贾侃融;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/498;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种嵌埋有芯片的封装结构及其制作方法，此封装结构包括：一氧化铝复合板以及一芯片。氧化铝复合板由二氧化铝层夹置一粘着层叠合而成。而芯片可嵌埋并固定于氧化铝复合板内，此芯片具有一主动面，且主动面配置有多个电极垫。同时，本发明亦包括制作上述封装结构的方法。本发明可使封装结构厚度降低，且同时具有刚性与韧性，提供一极佳的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌埋有 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种嵌埋有芯片的封装结构，其特征在于，包括：一氧化铝复合板，其由二氧化铝层夹置一粘着层叠合而成，且形成有一贯穿该复合板的复合板开口；以及一芯片，其嵌埋于该复合板开口并固定于该氧化铝复合板内，其中该芯片具有一主动面，且该主动面配置有多个电极垫。
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