[发明专利]半导体封装和形成半导体封装的导线环的方法

摘要

提供了一种半导体封装和一种形成半导体封装的导线环的方法。该半导体封装包括：至少一个半导体芯片；包括多根引线的引线框；和多个导线环，导线环将半导体芯片的电极垫连接到引线。导线环包括：连接到电极垫的球；通过压导线以使导线的两部分交叠而在球的上表面上形成的受压部分；从受压部分基本水平延伸并包括与半导体芯片的上表面接触的至少一部分的第一导线部分；从第一导线部分向下倾斜延伸的第二导线部分；和从第二导线部分延伸并包括连接到引线之一的端部的第三导线部分。

主权项

1.一种用于形成半导体封装的导线环的方法，所述半导体封装包括具有多个电极垫的半导体芯片和具有多根引线的引线框，所述方法包括：a)将导线的球端结合在所述多个电极垫中的一个电极垫上；b)在所述球的上表面上形成受压部分；c)使所述导线从所述受压部分延伸第一预定距离；d)将所述导线的靠近所述第一预定距离端部的第一部分弯曲，使得所述第一部分的曲线定向成离开所述半导体芯片；e)使所述导线从所述第一部分延伸第二预定距离；f)将所述导线的靠近所述第二预定距离端部的第二部分弯曲，使得所述第二部分的曲线定向成与所述第一部分的曲线相反；g)使所述导线从所述第二部分延伸第三预定距离；h)使所述导线的靠近所述第三预定距离端部的第三部分弧形运动，使得所述导线中位于所述受压部分与所述第一部分之间的一段基本上水平并接触所述半导体芯片的上表面；以及i)将所述第三部分连接到所述多根引线中的一根引线。