[发明专利]半导体封装和形成半导体封装的导线环的方法

权利要求书

1.一种用于形成半导体封装的导线环的方法，所述半导体封装包括具有多个电极垫的半导体芯片和具有多根引线的引线框，所述方法包括：

a)将导线的球端结合在所述多个电极垫中的一个电极垫上；

b)在所述球的上表面上形成受压部分；

c)使所述导线从所述受压部分延伸第一预定距离；

d)将所述导线的靠近所述第一预定距离端部的第一部分弯曲，使得所述第一部分的曲线定向成离开所述半导体芯片；

e)使所述导线从所述第一部分延伸第二预定距离；

f)将所述导线的靠近所述第二预定距离端部的第二部分弯曲，使得所述第二部分的曲线定向成与所述第一部分的曲线相反；

g)使所述导线从所述第二部分延伸第三预定距离；

h)使所述导线的靠近所述第三预定距离端部的第三部分弧形运动，使得所述导线中位于所述受压部分与所述第一部分之间的一段基本上水平并接触所述半导体芯片的上表面；以及

i)将所述第三部分连接到所述多根引线中的一根引线。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤b)还包括：

将所述导线的靠近所述球的一部分折叠到自身上以形成交叠导线部分；以及

将所述交叠导线部分压到所述球的上表面上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述折叠步骤包括：

首先使馈送所述导线的毛细管在与所述半导体芯片的上表面大体垂直并离开所述上表面的第一方向上直线运动；

第二使所述毛细管在与所述第一方向大体垂直且向着所述引线的第二方向上直线运动；以及

第三使所述毛细管在与所述第一方向基本相反的第三方向上直线运动。

4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤h)还包括夹住所述导线以防止所述导线从使所述导线弧形运动的毛细管延伸的步骤。

5.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述上表面与所述导线中的所述段之间构造绝缘体的步骤，所述段位于所述受压部分和所述第一部分之间。

6.根据权利要求5所述的方法，其中所述构造步骤包括将绝缘材料布置在所述上表面上。

7.根据权利要求1所述的方法，其中步骤g)还包括：

将所述导线的靠近所述第三预定距离端部的第三部分弯曲，使得所述第三部分的曲线与所述第一部分的曲线相似定向；以及

使所述导线从所述第三部分延伸第四预定距离。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述弯曲第三部分的步骤包括：

首先使馈送所述导线的毛细管在由相对于所述上表面成第一锐角所限定的向前方向上直线运动；以及

第二使所述毛细管在由相对于所述上表面成第二锐角所限定的反向方向上直线运动，其中所述第一锐角和第二锐角彼此不同。

9.一种形成半导体封装的方法，包括：

a)在包括多根引线的引线框的管芯垫上构造具有多个结合垫的半导体芯片；

b)将导线的球端结合在多个电极垫中的一个电极垫上；

c)在所述球的上表面上形成受压部分；

d)使所述导线从所述受压部分延伸第一预定距离；

e)将所述导线的靠近所述第一预定距离端部的第一部分弯曲，使得所述第一部分的曲线定向成离开所述半导体芯片；

f)使所述导线从所述第一部分延伸第二预定距离；

g)将所述导线的靠近所述第二预定距离端部的第二部分弯曲，使得所述第二部分的曲线定向成与所述第一部分的曲线相反；

h)使所述导线从所述第二部分延伸第三预定距离；

i)使所述导线的靠近所述第三预定距离端部的第三部分弧形运动，使得所述导线中位于所述受压部分与所述第一部分之间的一段基本上水平并接触所述半导体芯片的上表面；以及

j)将所述第三部分连接到所述多根引线中的一根引线。

10.根据权利要求9所述的方法，其中步骤c)还包括：

将所述导线的靠近所述球的一部分折叠到自身上以形成交叠导线部分；以及

将所述交叠导线部分压到所述球的上表面上。