[发明专利]感测式封装件及其制法

摘要

本发明公开了一种感测式封装件，包括具有一孔洞的基板、设置于该孔洞内并电性连接至该基板的感测芯片、填充于该感测芯片周围与该孔洞的间隙以固着该感测芯片的封装胶体、以及通过一胶层而结合至该基板的透光罩，其中该胶层包含覆盖该感测芯片与焊线并具有外露该感测区的开口，从而通过该感测芯片固着于该基板的孔洞内而达到缩小感测式封装件高度的目的，且毋须于感测芯片或透光罩上形成导电凸块或使用特别结构设计的基板，进而降低制程成本。另外，本发明还提供一种制造前述感测式封装件的方法。

主权项

1.一种感测式封装件，包括：基板，具有孔洞；感测芯片，设置于该孔洞内并通过焊线电性连接至该基板，且该感测芯片具有一感测区；封装胶体，填充于该感测芯片周围与该孔洞的间隙，以固着该感测芯片于该孔洞中；以及透光罩，通过一胶层而结合至该基板，且该胶层包含覆盖该感测芯片与焊线并具有外露该感测区的开口。