[发明专利]电子部件的安装结构有效
| 申请号： | 200710112128.7 | 申请日： | 2007-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101093821A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 千寻和夫;本间友幸 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种小型且低价的电子部件的安装结构，其利用覆盖膜去除部来抑制绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散。本发明的电子部件的安装结构通过覆盖膜去除部(6)来抑制设置于绝缘覆盖膜(3)上的底部填充胶(8)的扩散，从而底部填充胶(8)不再有进一步的扩散，并且，抑制底部填充胶(8)的扩散的效果不受限于覆盖膜去除部(6)的厚度、深度以及宽度，因此，能够使覆盖膜去除部(6)薄、浅并且宽度窄，从而能够以低价容易地实现绝缘基板(1)的小型化和薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电子部件的安装结构，其特征在于，包括：绝缘基板，设有多个端子；绝缘覆盖膜，以避开所述端子的状态设置在所述绝缘基板上；电子部件，设置在主体部的下表面的电极与所述端子连接；以及由树脂形成的底部填充胶，其设置在所述绝缘覆盖膜和所述电子部件之间、以及所述绝缘基板和所述电子部件之间；其中，所述绝缘覆盖膜具有设置在所述主体部附近的覆盖膜去除部，通过所述覆盖膜去除部抑制了设置于所述绝缘覆盖膜上的所述底部填充胶的扩散。
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