[发明专利]电子部件的安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及适用于各种电子设备或电子电路单元等的电子部件的安装结构。

背景技术

若对涉及以往的电子部件的安装结构的图进行说明，则图16是示出以往的电子部件的安装结构的说明图。下面，根据图16对以往的电子部件的安装结构的构成进行说明。电子部件54通过凸块(bump)53而安装在设置于绝缘基板51上的电路图案52上。

此外，在除电子部件54的区域之外的绝缘基板51和电路图案52上设有绝缘覆盖膜55，该绝缘覆盖膜55如下构成：在包括电子部件54的区域的位置设有覆盖膜去除部55a，在该覆盖膜去除部55a的绝缘基板5 1和电子部件54之间设置了由树脂形成的底部填充胶(under fill)56，并由覆盖膜去除部55a的边缘部防止该底部填充胶56的流出(例如，参考专利文献1)。

专利文献1：日本专利文献特开平11-214586号公报。

但是，在以往的电子部件的安装结构中，由于通过覆盖膜去除部55a的边缘部来防止底部填充胶56的流出，因此，为了防止底部填充胶56的扩散，需要将绝缘覆盖膜55做成厚膜，此时，厚膜的绝缘覆盖膜55的形成变得复杂，成本变高。另外，如果将绝缘覆盖膜55做成薄膜，则为了防止底部填充胶56的扩散，需要将覆盖膜去除部55a做得较宽，此时存在绝缘基板51变得大型的问题。

发明内容

本发明就是鉴于这种现有技术的情况而作出的，其目的在于，通过利用覆盖膜去除部抑制绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散，提供小型且低价的电子部件的安装结构。

为了达到上述目的，本发明的特征在于，包括：绝缘基板，设有多个端子；绝缘覆盖膜，以避开端子的状态设置在绝缘基板上；电子部件，设置在主体部的下表面的电极与端子连接；以及由树脂形成的底部填充胶，设置在绝缘覆盖膜和电子部件之间、以及绝缘基板和电子部件之间；其中，绝缘覆盖膜具有设置在主体部附近的覆盖膜去除部，通过覆盖膜去除部抑制了设置于绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散。

这样构成的本发明通过覆盖膜去除部来抑制了设置于绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散，从而底部填充胶不再有进一步的扩散，并且，抑制底部填充胶的扩散的效果不受限于覆盖膜去除部的厚度、深度以及宽度，因此能够使覆盖膜去除部薄、浅并且宽度窄，从而能够以低价容易地实现绝缘基板的小型化和薄型化。

此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征：覆盖膜去除部被设置成包围主体部，底部填充胶在覆盖膜去除部的边缘部停止。这样构成的本发明通过包围主体部的覆盖膜去除部，能够进一步可靠地防止底部填充胶的扩散。

此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征：电子部件由半导体芯片形成。这样构成的本发明非常适于需要通过底部填充胶来加强安装的半导体芯片。

此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征：位于覆盖膜去除部的绝缘覆盖膜的侧面与绝缘基板的表面之间的角度形成在80度～90度的范围内。这样构成的本发明能够良好地使底部填充胶在绝缘覆盖膜的表面端部停止，从而可使由绝缘覆盖膜和底部填充胶构成的接触角变大。

此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征：当底部填充胶为液体状时，由绝缘覆盖膜和底部填充胶构成的接触角为90度～135度。这样构成的本发明，如果所述液体状底部填充胶的接触角小于90度，则底部填充胶8的流动性变高，从而底部填充胶8成为广泛流出的状态，此外，如果液体状底部填充胶8的接触角大于135度，则底部填充胶的流动性变低，底部填充胶8的流动变差，因此，如果使接触角在90度～135度的范围内，则能够使底部填充胶的流动性在既不低也不高的范围内，从而绝缘覆盖膜和底部填充胶处于难以浸润的状态。

此外，本发明在上述方面的基础上，还具有如下特征：绝缘覆盖膜和底部填充胶由环氧类树脂形成。这样构成的本发明可容易使接触角进入使底部填充胶的流动性处于既不低也不高的状态的90度～135度的范围内。

发明效果

本发明由于通过覆盖膜去除部来抑制了设置于绝缘覆盖膜上的底部填充胶的扩散，从而底部填充胶不再有进一步的扩散，并且抑制底部填充胶的扩散的效果不受限于覆盖膜去除部的厚度、深度以及宽度，因此能够使覆盖膜去除部薄、浅并且宽度窄，从而能够以低价容易地实现绝缘基板的小型化和薄型化。

附图说明

图1是涉及本发明的电子部件的安装结构的要部截面图。

图2是涉及本发明的电子部件的安装结构的绝缘基板的平面图。

图3是图1的A部分的放大图。