[发明专利]电子部件的安装结构有效
| 申请号： | 200710112128.7 | 申请日： | 2007-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN101093821A | 公开（公告）日： | 2007-12-26 |
| 发明（设计）人： | 千寻和夫;本间友幸 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种电子部件的安装结构，其特征在于，包括：
绝缘基板，设有多个端子；
绝缘覆盖膜，以避开所述端子的状态设置在所述绝缘基板上；
电子部件，设置在主体部的下表面的电极与所述端子连接；以及
由树脂形成的底部填充胶，其设置在所述绝缘覆盖膜和所述电子部件之间、以及所述绝缘基板和所述电子部件之间；
其中，所述绝缘覆盖膜具有设置在所述主体部附近的覆盖膜去除部，通过所述覆盖膜去除部抑制了设置于所述绝缘覆盖膜上的所述底部填充胶的扩散。
2、如权利要求1所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述覆盖膜去除部被设置成包围所述主体部，所述底部填充胶在所述覆盖膜去除部的边缘部停止。
3、如权利要求1或2所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述电子部件由半导体芯片形成。
4、如权利要求1或2所述的电子部件的安装结构，其特征在于，位于所述覆盖膜去除部的所述绝缘覆盖膜的侧面与所述绝缘基板的表面之间的角度形成在80度～90度的范围内。
5、如权利要求1或2所述的电子部件的安装结构，其特征在于，当所述底部填充胶为液体状时，由所述绝缘覆盖膜和所述底部填充胶构成的接触角为90度～135度。
6、如权利要求5所述的电子部件的安装结构，其特征在于，所述绝缘覆盖膜和所述底部填充胶由环氧类树脂形成。
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