[发明专利]半导体电路器件的制造方法

摘要

当将一个半导体晶片形成较薄时，防止晶片的翘曲。在一个半导体晶片上形成多个半导体元件，将一个保护带粘贴在半导体晶片的表面上，并且将半导体晶片的背面研磨成预定厚度。将一个管芯键合膜粘贴在半导体晶片的背面上，并且进一步将一个切割带粘贴在晶片背面。粘贴在半导体晶片上的切割带由一个保持夹具所保持。将保护带从晶片表面剥离，并且加热管芯键合膜，以改进半导体晶片与管芯键合膜之间的粘合。使半导体晶片经受切割，以分成各个半导体芯片。将半导体芯片按预定数管芯键合在一个布线衬底上，以制造一种半导体器件。

主权项

1.一种制造半导体器件的方法，包括如下步骤：(a)提供在其上形成有多个半导体元件的晶片；(b)将保护带粘贴到所述晶片的第一面；(c)研磨与所述第一面相对的所述晶片的第二面；(d)将管芯键合膜粘贴到所述晶片的所述第二面，其中通过从分离膜的背面按压所述管芯键合膜和所述分离膜的叠层膜，使得所述管芯键合膜面向所述晶片的所述第二面，从而粘贴所述管芯键合膜；(e)将切割带粘贴在所述晶片的所述第二面上的所述管芯键合膜上方；(f)将所述保护带从所述晶片的所述第一面剥离；以及(g)切割所述晶片。