[发明专利]半导体电路器件的制造方法

说明书

本申请是2003年10月24日提交的申请号为200310102320.X、发明名称为“半导体电路器件的制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种半导体器件制造技术，更具体地说，涉及一种有效适用于半导体器件制造技术的技术，其中将一个粘合片粘贴在一个晶片上。

背景技术

在Japanese Unexamined Patent Publication No.Hei 10(1998)-112494中，描述了一种技术，将一个用于管芯键合的粘合片粘贴在一个半导体晶片上。按照其中所公开的技术，在从粘合片上剥离一个释放膜之后，将粘合片粘贴在半导体晶片上，并且切去粘贴在半导体晶片的外围部分上的粘合片部分(见专利文献1)。

在Japanese Unexamined Patent Publication No.2002-26039中，公开一种技术，其中将一个用于背面研磨的保护带粘贴在晶片的表面上，然后在背面研磨之后，在用于背面研磨的保护带粘贴其上的情况下，将一个用于管芯键合的粘合带粘贴在晶片的背面上，其后将用于背面研磨的保护带剥离，随后进行探查，然后将一个用于切割的保护膜粘贴在用于管芯键合的粘合带上，接着切割，并且之后利用管芯键合的粘合带进行管芯键合(见专利文献2)。

在Japanese Unexamined Patent Publication No.Hei 8(1996)-181197中，公开了一种技术，其中将一个保护带粘贴在晶片的表面上，然后在保护带附在其上的情况下，使晶片的背面经受研磨，其后在保护带附在其上的情况下，将一个切割带粘贴在晶片的背面，并且在晶片附在其上的情况下，将一个用于保持切割带的保持夹具粘贴在切割带的晶片周围部分，随后切割(见专利文献3)。

在Japanese Unexamined Patent Publication No.Hei 7(1995)-22358中，公开了一种技术，其中将一个用于保护和加强的带粘贴在晶片的表面上，然后在这种状态下，使晶片的背面经受研磨，并且之后粘贴在一个切割带上，其后将用于保护和加强的带剥离，并且执行切割(见专利文献4)。

[专利文献1]

Japanese Unexamined Paten Publication

No.Hei 10(1998)-112494

[专利文献2]

Japanese Unexamined Paten Publication

No.2002-26039

[专利文献3]

Japanese Unexamined Paten Publication

No.Hei 8(1996)-181197

[专利文献4]

Japanese Unexamined Paten Publication

No.Hei 7(1995)-22358

发明内容

如果为了制造一个薄半导体器件而使半导体晶片的厚度小，则在制造期间或制造步骤之间的运送期间，半导体晶片变得较容易翘曲和较容易破裂或碎裂，结果降低半导体器件制造产量，并且增加半导体器件制造成本。

按照本方法，其中在剥离释放膜之后，将一个粘合片粘贴在半导体晶片上，则出现一个问题，即在将粘合片粘贴在晶片上的时候，例如由于粘合片的不良张力平衡所引起，粘贴的粘合片易于起皱。一旦粘合片起皱，就难以再粘贴粘合片，并且因此必须取下担心有缺陷的半导体晶片，因而引起半导体器件制造成本的显著增加。

按照本方法，其中在从晶片剥离用于背面研磨的保护带之后，将用于切割的保护带粘贴在用于管芯键合的粘合带上，则在晶片上仅有用于管芯键合的粘合带，结果在粘贴用于切割的保护带之前或期间，恐怕会使晶片翘曲。一旦半导体晶片翘曲，在半导体器件的制造期间或在制造步骤之间的运送期间，就变得较容易使晶片破裂或碎裂。也变得较容易使晶片出现裂纹。出现这样的裂纹导致半导体器件制造产量的降低，以及半导体器件制造成本的增加。

按照本方法，其中在晶片上不形成用于管芯键合的粘合层，而在晶片上粘贴一个切割带，则必须利用银膏或其他类似材料使半导体芯片经受管芯键合，结果使制造工艺变得复杂，并且使半导体器件制造成本增加。

本发明的一个目的是提供一种能够防止晶片的翘曲的半导体器件制造方法。

本发明的另一个目的是提供一种能够降低半导体器件制造成本的半导体器件制造方法。