[发明专利]集成电路封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200710104965.5 | 申请日： | 2007-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN101083243A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 雷泽厄·拉曼·卡恩;萨姆·齐昆·赵 | 申请（专利权）人： | 美国博通公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/538;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人： | 蔡晓红 |
| 地址： | 美国加州尔湾市奥尔顿公*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种改进的集成电路封装及其制造方法。所述集成电路封装包括具有相对的第一和第二表面的衬底、IC裸芯和封装材料。所述衬底的第一表面上具有多个接触焊盘，电连接至第二表面上的多个导电元件。多个导电元件形成在衬底第一表面上的多个接触焊盘上。所述IC裸芯位于衬底的第一表面上。所述封装材料将所述IC以及所述多个导电元件中每一个的一部分封装起来。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种集成电路封装，其特征在于，包括：具有相对的第一表面和第二表面的衬底；位于所述衬底的第一表面上的多个接触焊盘，电连接至所述衬底的第二表面上的多个导电器件；安装在所述衬底的第一表面上的集成电路裸芯；设置在所述衬底的第一表面上的多个接触焊盘上的多个导电元件；封装材料，将所述集成电路裸芯基于所述多个导电元件封装，其中所述多个导电元件中每个的一部分露出所述封装材料的表面。
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