[发明专利]凸点结构及其形成方法和使用该凸点结构的半导体器件无效
| 申请号： | 200710102380.X | 申请日： | 2007-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101068012A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 矢野祐司;玉置和雄 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/603;B23K20/00;B23K101/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种凸点结构及其形成方法。该凸点结构具备压接焊球和引线，其中，压接焊球被形成在电极焊盘上，引线被形成在压接焊球上。并且，引线由弧状的引线弧构成，该引线弧从压接焊球的端部伸出。由此，可确保连接焊盘和凸点结构之间的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 及其 形成 方法 使用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种凸点结构，由压接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)和引线构成，其中，上述压接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)被设置在电极焊盘(2、12、22、52、62)上，上述引线被设置在上述压接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)上，该凸点结构的特征在于：上述引线是从上述压接焊球(3a、13a、23a、53a、63a、83a)的端部伸出的被形成为弧状的引线弧。
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