[发明专利]半导体封装中的覆盖装置有效
| 申请号： | 200710091979.8 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101079467A | 公开（公告）日： | 2007-11-28 |
| 发明（设计）人： | 格雷戈里·克莱斯勒;托尼·奥费姆 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/02;H01L21/52;H01L23/04;H04B1/40;H04L25/03 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的实施例是制造覆盖物组件的技术。覆盖物具有底板和附着在底板的周界上的侧壁。侧壁有一定高度。将多个器件附着在底板的下侧。器件具有对应于所述高度的长度，使得当将覆盖物附着在表面上时，器件被密封在覆盖物内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 中的 覆盖 装置 | ||
【主权项】：
1、一种方法，包括：形成具有表面和附着在所述表面的周界上的侧壁的覆盖物，所述侧壁具有一定高度；以及将多个器件附着在所述表面的下侧，所述器件具有相应于所述高度的长度，使得当将所述覆盖物附着在表面上时，所述器件被密封在所述覆盖物中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710091979.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
