[发明专利]非易失性半导体存储器件及其制造方法有效
申请号: | 200710091492.X | 申请日: | 2007-03-30 |
公开(公告)号: | CN101047190A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 浅见良信 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L27/12;H01L29/788;H01L29/40;H01L21/8247;H01L21/84;H01L21/336;H01L21/28 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 李春晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及非易失性半导体存储器件及其制造方法,其目的是提供一种防止由于在蚀刻层间绝缘膜时蚀刻半导体层而导致接触电阻值升高,从而具有优越的写入特性和电荷保持特性的非易失性半导体存储器件及其制造方法。在源区或漏区和源极或漏极布线之间提供导电层。导电层由形成控制栅电极的同一导电层形成。提供绝缘膜以覆盖所述导电层,该绝缘膜具有暴露所述导电层的一部分的接触孔。形成源极或漏极布线以填充接触孔。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种非易失性半导体存储器件,包括:包括沟道形成区、源区和漏区的半导体层;覆盖部分源区、部分漏区和沟道形成区的第一绝缘膜;形成在第一绝缘膜上的浮动栅电极;覆盖浮动栅电极的第二绝缘膜;形成在第二绝缘膜上的控制栅电极;形成在源区上的第一导电层以及形成在漏区上的第二导电层;形成在第二绝缘膜、控制栅电极、第一导电层和第二导电层上的第三绝缘膜;以及形成在第三绝缘膜上的至少一个电极,其通过第三绝缘膜的接触孔与第一导电层和第二导电层中的一个接触。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710091492.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的