[发明专利]导线架与以导线架为芯片承载件的覆晶型半导体封装件无效
| 申请号： | 200710091187.0 | 申请日： | 2007-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN101286488A | 公开（公告）日： | 2008-10-15 |
| 发明（设计）人： | 吕维隆;林志男;邱世冠;陈锦德 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种以导线架为芯片承载件的覆晶型半导体封装件，包括一以覆晶方式通过焊锡凸块(Solder Bumps)电性连接至一导线架上的芯片，以及包覆该芯片、焊锡凸块及导线架的封装胶体，其中，该导线架是由多个导脚(Leads)及位于该导脚间的接地平面(Ground Plane)所构成，该接地平面并形成有一切缝(Slit)，从而供用以形成该封装胶体的封装化合物(Molding Compound)得能填入该切缝，而提升该接地平面与封装胶体间的结合性，故能避免接地平面与封装胶体间的结合面于后续的温度循环中发生脱层(Relamination)，而提高制成品的信赖性。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 芯片 承载 覆晶型 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种以导线架为芯片承载件的覆晶型半导体封装件，包括：芯片；导线架，具有多个导脚及位于该多个导脚间的接地平面，其中，该接地平面形成有一切缝；多个焊锡凸块，用以电性连接该芯片与多个导脚；多个接地凸块，用以电性连接该芯片与接地平面；以及封装胶体，用以包覆该芯片，多个焊锡凸块、多个接地凸块，以及部分的导线架，且令用以形成该封装胶体的封装化合物充填于该接地平面的切缝中。
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