[发明专利]由多个金属层制成的半导体装置封装引线框架有效
| 申请号： | 200710090879.3 | 申请日： | 2007-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN101068005A | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 詹姆斯·哈恩登;安东尼·谢;王黎明;杨宏波 | 申请（专利权）人： | 捷敏服务公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方;刘国伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过将至少两个金属层结合在一起来制造一种具有凸起形体的用于半导体装置封装的引线框架。第一金属层可界定包括任何电路小片焊垫及引线的引线框架的横向尺寸。结合至第一金属层的第二金属层可界定引线框架的凸起形体，例如用于在实体上将引线框架紧固于封装本体内的阶梯。所述多个金属层可通过许多可能的技术结合到一起，包括(但不限于)超声波焊接、软焊、或使用环氧树脂。在结合之前或之后，可对一个或一个以上金属层进行压花或冲压以形成其他形体，例如分岔或沟槽。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 制成 半导体 装置 封装 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种制造用于半导体装置封装的引线框架的方法，所述方法包括：提供界定引线框架的第一金属层；提供界定引线框架的凸起形体的第二金属层；以及将所述第一金属层结合至所述第二金属层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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