[发明专利]由多个金属层制成的半导体装置封装引线框架

权利要求书

1.一种制造用于半导体装置封装的引线框架的方法，所述方法包括：

提供界定引线框架的第一金属层；

提供界定引线框架的多个凸起形体的平面第二金属层；以及

将所述第一金属层结合至所述平面第二金属层，

其中对所述平面第二金属层进行图案化，以形成所述多个凸起形体作为用于连接封装内两个电路小片的迹线，并且其中所述多个凸起形体彼此分离且没有单个凸起形体与所述封装内的所述两个电路小片均相接触。

2.如权利要求1所述的方法，其中通过超声波焊接将所述第一金属层结合至所述平面第二金属层。

3.如权利要求1所述的方法，其中通过环氧树脂将所述第一金属层结合至所述平面第二金属层。

4.如权利要求1所述的方法，其中通过焊料将所述第一金属层结合至所述平面第二金属层。

5.如权利要求1所述的方法，其中对所述平面第二金属层进行图案化，以在功率型封装的电路小片焊垫上形成所述凸起形体，所述功率型封装选自由以下封装组成的群组：DPAK、D2PAK、TO-220、TO-247、SOT-223、TSSOP-x、SO-x、SSOP-x、TQFP、SE70-8、TSOP-8以及TSOP12。

6.如权利要求1所述的方法，其中对所述平面第二金属层进行图案化，以形成所述凸起形体作为用于将引线紧固在塑料本体中的阶梯。

7.如权利要求1所述的方法，其中对所述平面第二金属层进行图案化，以形成所述凸起形体作为用于将电路小片触点连接分布至所述封装的周缘的迹线。

8.一种用于半导体装置封装的引线框架，所述引线框架包括：

第一金属层，其用于界定引线框架；以及

平面第二金属层，其结合至所述第一金属层并界定所述引线框架的多个凸起形体，

其中所述多个凸起形体包括用于连接封装中的两个电路小片的导电迹线，并且其中所述多个凸起形体彼此分离且没有单个凸起形体与所述封装内的所述两个电路小片均相接触。

9.如权利要求8所述的引线框架，其中所述平面第二金属层焊接至所述第一金属层。

10.如权利要求8所述的引线框架，其进一步在所述第一与平面第二金属层之间包括环氧树脂。

11.如权利要求8所述的引线框架，其进一步在所述第一与平面第二金属层之间包括焊料。

12.如权利要求8所述的引线框架，其中所述凸起形体包括用于将引线紧固在塑料封装本体中的阶梯。

13.如权利要求8所述的引线框架，其中所述凸起形体包括用于将电路小片触点分布至封装周缘的导电迹线。