[发明专利]凸块指化的晶片结构有效
| 申请号： | 200710090051.8 | 申请日： | 2007-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101271872A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 施合成;王俊元;郑怡芳;王琼琳;锺孙雯 | 申请（专利权）人： | 晶宏半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种凸块指化的晶片结构，主要包含一晶片主体以及复数个指状凸块。该晶片主体具有复数个接垫。该些指状凸块是突起状设置于该晶片主体上，每一指状凸块具有一凸块体与一延伸部，该些凸块体的底部覆盖区域是位于该些接垫内，该些延伸部的底部覆盖区域是超出该些接垫之外。藉此，可以在不增加晶片尺寸的条件下微间距配置更多的指状凸块，且不会影响凸块接合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 凸块指化 晶片 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种凸块指化的晶片结构，其特征在于其包含：一晶片主体，其具有复数个接垫及一表面保护层，其中该表面保护层具有复数个对应于该些接垫的开孔，每一开孔的尺寸是小于对应接垫的面积，以局部显露该些接垫；以及复数个指状凸块，其突起状设置于该晶片主体上，每一指状凸块具有一凸块体与一延伸部，该些凸块体的底部覆盖区域是位于该些接垫内且大于该些开孔，该些延伸部的底部覆盖区域是超出该些接垫之外。
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