[发明专利]凸块指化的晶片结构

权利要求书

1. 一种凸块指化的晶片结构，其特征在于其包含：

一晶片主体，其具有复数个接垫及一表面保护层，其中该表面保护层具有复数个对应于该些接垫的开孔，每一开孔的尺寸是小于对应接垫的面积，以局部显露该些接垫；以及

复数个指状凸块，其突起状设置于该晶片主体上，每一指状凸块具有一凸块体与一延伸部，该些凸块体的底部覆盖区域是位于该些接垫内且大于该些开孔，该些延伸部的底部覆盖区域是超出该些接垫之外。

2. 根据权利要求1所述的凸块指化的晶片结构，其特征在于其中所述的该些凸块体与该些延伸部是具有一致等高的顶面。

3. 根据权利要求1所述的凸块指化的晶片结构，其特征在于其中所述的晶片主体具有一边缘，该些指状凸块是邻近于该边缘，而该些延伸部是相对于该些凸块体较为远离该边缘。

4. 根据权利要求3所述的凸块指化的晶片结构，其特征在于其中所述的该些延伸部的延伸方向是与该边缘互为垂直向。

5. 根据权利要求1所述的凸块指化的晶片结构，其特征在于其中所述的该些凸块体与该些延伸部是为等宽。

6. 根据权利要求1所述的凸块指化的晶片结构，其特征在于其中所述的该些延伸部的延伸长度是不小于该些凸块体的长度四分之一。

7. 根据权利要求1所述的凸块指化的晶片结构，其特征在于其另包含有一凸块下金属层，其是位于该些指状凸块与该表面保护层之间并连接至该些接垫，其中该凸块下金属层的尺寸是实质相等于该些凸块体的底部覆盖区域与该些延伸部的底部覆盖区域。

8. 根据权利要求1所述的凸块指化的晶片结构，其特征在于其中所述的该些接垫是为铝垫，而该些指状凸块是为金凸块。

9. 根据权利要求1所述的凸块指化的晶片结构，其特征在于其另包含有复数个凸块，其突起状设置于该晶片主体上且不具有超过对应接垫的延伸部。