[发明专利]电子元件封装件及其制造方法有效
| 申请号： | 200710086740.1 | 申请日： | 2007-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN101083215A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 姜明杉 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;尚志峰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件封装件及其制造方法。制造电子元件封装件的方法包括：在第一载板上形成突部；在第一载板上堆叠绝缘层以及在绝缘层的表面上形成包括焊垫和焊球垫的电路图案；将电子元件安装在绝缘层的表面上并且将电子元件和焊垫电连接；以及移除第一载板和突部，以仅通过单个电路图案层来安装电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电子元件封装件的方法，所述方法包括：在第一载板上形成突部；在所述第一载板上堆叠绝缘层并在所述绝缘层的表面上形成电路图案，所述电路图案包括焊垫和焊球垫；将电子元件安装在所述绝缘层的所述表面上并且将所述电子元件与所述焊垫电连接；以及移除所述第一载板和所述突部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710086740.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：偏光制品及其制备方法
- 下一篇：树脂涂敷系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
