[发明专利]电子元件封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造电子元件封装件的方法，所述方法包括：

在第一载板上形成突部；

在所述第一载板上堆叠绝缘层并在所述绝缘层的表面上形成电路图案，所述电路图案包括焊垫和焊球垫；

将电子元件安装在所述绝缘层的所述表面上并且将所述电子元件与所述焊垫电连接；

移除所述第一载板和所述突部；以及

在移除所述第一载板和所述突部的操作之后，移除所述绝缘层的一部分，以露出所述焊球垫。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成突部的操作包括：

在所述第一载板上堆叠种子层；

在所述种子层上堆叠干膜；以及

移除所述干膜的一部分，以形成所述突部。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述形成突部的操作包括：

连接两个所述第一载板，使得所述第一载板面朝相反的方向，

以及在所述两个第一载板的每个上形成所述突部。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述形成电路图案和移除所述第二载板和所述种子层的操作包括：

在第二载板上堆叠种子层；

在所述种子层上形成所述电路图案；

在所述绝缘层上堆叠所述第二载板，使得所述电路图案面朝所述绝缘层；

移除所述第二载板；以及

移除所述种子层。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括：

在所述种子层上堆叠干膜，并且移除所述干膜的一部分，以使所述种子层露出；

移除在所述焊垫表面上的所述种子层；以及

在所述移除所述第二载板的操作和所述移除所述种子层的操作之间，通过将电压施加到剩余的种子层来对所述焊垫进行表面处理。