[发明专利]电子元件封装件及其制造方法

说明书

相关申请的交叉参考

本发明要求于2006年6月2日向韩国知识产权局递交的第10-2006-0050015号韩国专利申请的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及电子元件封装件及其制造方法。

背景技术

随着电子工业的进步，对电子元件封装件(其是配备有电子元件的电子器件)的使用快速增加。因此，制造和供应这些电子元件封装件的公司以及扩展电子元件封装件相关业务的公司的数量增加了。这些市场条件加剧了电子元件封装件的价格方面的竞争，因此电子元件封装件的价格逐步下降，并提出了许多有关降低成本的方法的建议。

目前，如图1a和图1b所示，大多数电子元件封装件都是通过使用导线结合法将电子元件(存储器芯片)连接到衬底上以提供封装件的方法来实现的，该板被称作BOC(Board-on-chip)。BOC是适应于电子元件的特性而特别开发的板，其中，该板具有位于中心的电子元件的焊盘并且允许从焊盘直接连接到该板以增加信号处理速度的结构。为了在板的底部连接电子元件并直接将焊盘连接到该板上，在放置焊盘的部分形成槽，从而可以实现导线结合。因此，该板上仅需要一层金属层，这可以降低制造成本以及提供电子元件封装件的价格竞争力方面的优势。

然而，随着半导体制造技术的高速发展，电子元件封装件的容量也增加了。由于技术方面的这些发展，在使用传统的BOC时会有在导线上丢失信号的情况。

发明内容

本发明一方面提供了一种电子元件封装件及其制造方法，通过本发明可以将高容量电子元件安装在单个金属层上。

本发明一方面提供了一种制造电子元件封装件的方法，该方法包括：在第一载板上形成突部；在第一载板上堆叠绝缘层，并在绝缘层的表面上形成包括焊垫和焊球垫的电路图案；在绝缘层的表面上安装电子元件，并电连接电子元件与焊垫；以及移除第一载板和突部。该电子元件封装件允许仅通过单个电路图案层来安装电子元件。

该方法进一步包括：在移除第一载板和突部的操作之后，移除绝缘层的部分以露出焊球垫。该焊球垫是将要连接焊球的部分，因此需要将它露在外部。

形成突部的操作优选地包括：在第一载板上堆叠种子层；在种子层上堆叠干膜；以及移除干膜的部分，以形成突部。

另外，形成突部的操作可以包括连接两个第一载板以使第一载板面朝相反的方向，以及移除干膜的部分的操作可以包括在两个第一载板的每个载板上形成突部。通过使用两个第一载板，可以提高处理的效率。

堆叠绝缘层和形成电路图案的操作可以包括：在第二载板上堆叠种子层；在种子层上形成电路图案；在绝缘层上堆叠第二载板，以使电路图案面朝绝缘层；移除第二载板；以及移除种子层。

另外，该方法可以进一步包括以下操作：在种子层上堆叠干膜以及移除干膜的部分以露出在焊垫侧的种子层；移除焊垫周围的种子层；以及在移除第二载板的操作和移除种子层的操作之间，通过向剩余的种子层施加电压来对焊垫进行表面处理。这是使用种子层作为导线来进行表面处理的方法。

本发明另一方面提供了一种电子元件封装件，其包括：绝缘层；单层电路图案，埋在绝缘层中，具有露在绝缘层一侧的表面并包括焊垫和焊球垫；以及电子元件，安装在绝缘层一侧并且与焊垫电连接。在该封装件中，仅通过单个电路图案层来安装电子元件。

同时，希望对应于焊球垫的位置移除绝缘层的一部分，使得焊球垫在绝缘层的另外一侧露出。焊球垫变为连接焊球的位置。

本发明的其它方面及优点将通过下面的包括附图和权利要求的描述变得明显和更容易理解，或通过本发明的实施来了解。

附图说明

图1a是根据现有技术的电子元件封装件的透视图；

图1b是根据现有技术的电子元件封装件的截面图；

图2是根据本发明的第一公开实施例的制造电子元件封装件的方法的流程图；

图3是根据本发明的第一公开实施例的制造电子元件封装件的方法的过程图；

图4是根据本发明的第二公开实施例的制造电子元件封装件的方法的过程图；

图5是根据本发明的第三公开实施例的制造电子元件封装件的方法的过程图；

图6是根据本发明的第四公开实施例的制造电子元件封装件的方法的过程图；

图7是根据本发明的第四公开实施例的电子元件封装件的截面图。

具体实施方式

下面将参考附图更加详细地描述本发明的实施例。在参考附图的描述中，不考虑附图的编号，赋予相同或相应的元件相同的参考标号，并且省略冗余的解释。