[发明专利]半导体装置、墨盒及电子设备有效
| 申请号： | 200710085742.9 | 申请日： | 2007-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN101038917A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 桥元伸晃 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/04 | 分类号： | H01L27/04;G01F23/22;B41J2/175 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体装置，其具备：具有形成有源元件的有源元件形成面和上述有源元件形成面的相反侧的背面的半导体基板；形成在上述有源元件形成面并通过与印墨进行接液而检测上述印墨残留量的检测电极；在上述半导体基板的厚度方向进行贯通的贯通电极；和形成在上述背面侧并介由上述贯通电极与上述检测电极电连接且发送接收信息的接点电极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 墨盒 电子设备 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，具有：半导体基板，具有形成有源元件的有源元件形成面和上述有源元件形成面的相反侧即背面；检测电极，形成在上述有源元件形成面侧，并通过与印墨接触而检测上述印墨残留量；贯通电极，在上述半导体基板的厚度方向上贯通；和接点电极，形成在上述背面侧，介由上述贯通电极与上述检测电极电连接并发送接收信息。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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