[发明专利]具有硅质载板的发光二极管阵列封装结构与其制作方法无效
| 申请号： | 200710084932.9 | 申请日： | 2007-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN101246880A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 林弘毅;张宏达 | 申请（专利权）人： | 探微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种具有硅质载板的发光二极管阵列封装结构，包含有硅质载板，该硅质载板的上表面具有多个凹杯结构；反射层，设置于该硅质载板上；透明绝缘层，设置于该反射层上；导电图层，设置于该透明绝缘层上；以及多个发光二极管，各该发光二极管分别设置于各该凹杯结构内的该导电图层上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 硅质载板 发光二极管 阵列 封装 结构 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种具有硅质载板的发光二极管阵列封装结构，其包含有：硅质载板，该硅质载板的上表面具有多个凹杯结构；反射层，设置于该硅质载板上；透明绝缘层，设置于该反射层上；导电图层，设置于该透明绝缘层上；以及多个发光二极管，各该发光二极管分别设置于各该凹杯结构内的该导电图层上。
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