[发明专利]半导体器件逻辑电路有效
申请号: | 200710040984.6 | 申请日: | 2007-05-21 |
公开(公告)号: | CN101312187A | 公开(公告)日: | 2008-11-26 |
发明(设计)人: | 王津洲 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L27/04;H01L27/092;H01L29/78;H03K19/0944;H03K19/0948 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李文红 |
地址: | 201203*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 公开了一种半导体器件逻辑电路,其中的半导体器件的结构之中,栅极沟道层中与源极和漏极中的带电离子为相同型态。栅极沟道层与两侧的源极和漏极之间的隔离无需依靠PN节,可以更加有效的利用外加运作电压的电场效应,使用范围更广的掺杂离子浓度与介电质层厚度;在降低电压的同时,能达到所需的饱和电流,适用于制作更小与密度更高的半导体器件逻辑电路。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 逻辑电路 | ||
【主权项】:
1、一种半导体器件逻辑电路,包括串联的第一PMOS器件(10)和第二PMOS器件(20),以及并联的第一NMOS器件(30)和第二NMOS器件(40);所述第一PMOS器件(10)的源极(12)接至高电位端(37),所述第一PMOS器件(10)的漏极(13)与所述第二PMOS器件(20)的源极(22)相连;所述第一PMOS器件(10)的栅极(11)与所述第一NMOS器件(30)的栅极(31)相连后接至输入端(34);所述第二PMOS器件(20)的栅极(21)与所述第二NMOS器件(40)的栅极(41)相连后接至输入端(35);所述第二PMOS器件(20)的漏极(23)接输出端(36);所述第一NMOS器件(30)的漏极(32)与第二NMOS器件(40)的漏极(42)相连后接输出端(36),所述第一NMOS器件(30)的源极(33)与所述第二NMOS器件(40)的源极(43)相连后接低电位端(38);其特征在于:所述第一PMOS器件(10)和第二PMOS器件(20)的栅极沟道层中与源极和漏极中的主要带电离子为相同型态;所述第一NMOS器件(30)和第二NMOS器件(40)的栅极沟道层中与源极和漏极中的主要带电离子为相同型态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的