[发明专利]具有用于半导体封装的支撑的卡盘及组件无效
| 申请号： | 200710008132.9 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101009237A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 郑赫振;吴善周;尹锡英 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R1/04;G01R31/00;G01R31/01;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于加载具有外部连接端子的半导体封装的卡盘，其具有支撑板，该支撑板可以具有包括第一接触垫的上表面和包括第二接触垫的下表面。第一接触垫可以电连接到半导体封装的外部连接端子，并且第二接触垫可以电连接到测试插口的测试连接端子。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 用于 半导体 封装 支撑 卡盘 组件 | ||
【主权项】：
1、一种用于加载半导体封装的卡盘，所述半导体封装具有外部连接端子，所述卡盘包括：主体，具有配置来容纳所述半导体封装的凹室；以及支撑板，具有上表面和下表面，所述支撑板连接到所述主体并配置来支撑所述半导体封装，所述支撑板的上表面接触所述半导体封装的外部连接端子，以及所述支撑板将所述外部连接端子电连接到测试插口的测试连接端子。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
