[发明专利]印刷电路板用环氧树脂组合物、树脂组合物清漆、预成型料、覆金属层压体、印刷电路板以及多层印刷电路板有效

专利信息
申请号: 200680055828.0 申请日: 2006-09-14
公开(公告)号: CN101511900A 公开(公告)日: 2009-08-19
发明(设计)人: 田宫裕记;中村善彦;荒木俊二;今泉荣二;藤野健太郎;泽田知昭;新保孝 申请(专利权)人: 松下电工株式会社
主分类号: C08G59/20 分类号: C08G59/20;B32B15/08;C08J5/24;H05K1/03;H05K3/46
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 杨 暄
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种印刷电路板用环氧树脂组合物,其特征在于含有:(A)环氧树脂成分,其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分,其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分,其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。
搜索关键词: 印刷 电路板 环氧树脂 组合 树脂 清漆 成型 金属 层压 以及 多层
【主权项】:
1. 一种印刷电路板用环氧树脂组合物,其特征在于含有:(A)环氧树脂成分,其含有在同一分子内具有氮原子与溴原子的环氧树脂(A-1)、(B)苯酚系固化剂成分,其含有苯酚系树脂(B-1)、以及(C)固化促进剂成分,其含有咪唑硅烷系化合物(C-1)。
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